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      大连澳森发动机

      首页 - 产品展示 - 功率器件清洗剂产品中心
      产品名称产品外观密度pH(3%)用途及使用方法产品特点
      SP20无色透明液体1.00-1.1010.0-11.0用于接触时间较短的高压在线喷淋设备中。可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留。1、碱性水基清洗剂,清洗时间更短;2、清洗后的焊点和焊盘发亮,有光泽。
      SP25无色透明液体1.00-1.1010.0-11.0用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。1、碱性水基清洗剂,提高功率LED器的光转换效率和使用寿命;2、低泡,无气味;3、不腐蚀敏感材料。
      PE520无色透明液体1.00-1.107.0-8.0用于喷淋式清洗工艺,有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件,功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。1、中性水基清洗剂,能够提供洁净、被激活的铜表面;2、对芯片表面的钝化层无影响;3、易漂洗,泡沫少,气味低。
      PE530无色透明液体0.90-1.0010.0-11.0用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物。1、弱碱性溶剂型清洗剂,提高器件性能;2、安全、环保;3、后续的底部填充工艺不产生气泡。
      PE560无色透明液体1.00-1.107.0-8.0用于清除电子组装件上各种助焊剂残留物。1、中性水基清洗剂,清洗能力高;2、对敏感材料无腐蚀,如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等;
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