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      大连澳森发动机

      首页 - 产品展示 - PCBA清洗剂产品中心
      产品名称产品外观密度pH(3%)用途及使用方法产品特点
      SP20无色透明液体1.00-1.1010.0-11.0用于接触时间较短的高压在线喷淋设备中。可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留。1、碱性水基清洗剂,清洗时间更短;2、清洗后的焊点和焊盘发亮,有光泽。
      SP21无色透明液体1.00-1.1010.0-11.0用于喷淋式清洗工艺,以及用于倒装芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊剂清洗。1、碱性水基清洗剂,高效清洗细小间隙中的助焊剂残留物;2、无闪点,不燃不爆;3、无泡,低气味。
      SP25无色透明液体1.00-1.1010.0-11.0用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。1、碱性水基清洗剂,提高功率LED器的光转换效率和使用寿命;2、低泡,无气味;3、不腐蚀敏感材料。
      SP36无色透明液体1.00-1.1011.0-12.0用于超声波式,底部喷流式和离心式清洗设备中的清洗。高效清除电子组装件,倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。1、碱性水基清洗剂,对细间距和低底部间隙元器件的具有高效清洗能力;2、后续的底部填充工艺不会产生气泡。
      PE560无色透明液体1.00-1.107.0-8.0用于清除电子组装件上各种助焊剂残留物。1、中性水基清洗剂,清洗能力高;2、对敏感材料无腐蚀,如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等;
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